在2021年主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动中，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）宣布推行“IDM 2.0”战略。其中由三部分组成，分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。

从那时起，英特尔就开始大规模扩张产能。英特尔之所以敢进行大额投资，其中一个原因是获得当地政府的补贴，比如在美国就受益于《芯片法案》及国防部的项目。据相关媒体报道，英特尔很可能成为《芯片法案》里最大的受益者。

目前英特尔在美国有四个新建晶圆厂项目正在进行中，其中亚利桑那州的Fab 52和Fab 62将采用Intel 20A工艺制造芯片，预计2024年投入使用，另外两间晶圆厂位于俄亥俄州，采用的使Intel 18A/20A工艺，计划2025年开始大规模生产，这些项目需要投入至少1000亿美元，因此英特尔需要政府的支持就不足为奇了。

除此以外，英特尔还与政府就所谓“安全飞地”项目进行谈判，以减少对海外芯片制造的依赖，涉及国防芯片的问题。有消息称，该项目所涉及的晶圆厂还会单独获得资金，预计在30亿至40亿美元。目前《芯片法案》里补贴的资金如何分配暂时还没确认，不过传闻“安全飞地”项目的支出来自《芯片法案》里制造业部分390亿美元补贴。也就是说，“安全飞地”项目最多能占据其中超过10%的资金，加上原有的项目，英特尔显然是该政策的大赢家。

据了解，国防部门的订单仅占整个芯片市场2%左右的份额，而且对于芯片有特殊的工艺要求，这是其他客户所不需要的，加上安全风险问题，制造成本非常高。有消息人士透露，由于英特尔很可能单独获得“安全飞地”项目，加上资金来自于《芯片法案》，将很可能限制其他项目获得补贴的规模。