智通财经APP获悉，自2018年以来，苹果(AAPL.US)投入了数以千计的人力和数十亿美元研发手机调制解调器芯片(又称基带芯片)，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通(QCOM.US)芯片。不过，苹果的这一计划被进一步推迟，原因是替换高通芯片的工作非常复杂。

基带芯片是智能手机上最重要的零部件之一，直接影响iPhone的信号接收能力。而苹果之前就已将推出自研基带芯片的时间从2024年推迟至2025年。据知情人士透露，按照目前的研发情况，苹果很可能无法实现在2025年春季之前推出自研基带芯片的目标，这一时间将至少被推迟至2025年底或2026年初。

值得一提的是，2026年正是高通与苹果续签合同的最后一年。今年9月，高通宣布与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带及射频系统。双方的合作原本定于2024年结束。这份新合同表明，苹果的基带芯片自研之路并不顺利，未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。

2017年，苹果与高通就专利授权费产生了争执并展开了法律战，但双方在2019年就全球范围内的所有诉讼达成和解，苹果同意向高通支付专利授权费，同时继续向高通采购基带芯片。

不过，就在双方达成和解之后几个月后，苹果明确表示，它计划最终完全放弃高通。苹果斥资10亿美元收购了英特尔(INTC.US)旗下陷入困境的调制解调器部门，并全速推进其研发工作。

对于苹果在自研基带芯片上的挣扎，媒体援引知情人士的消息称，由于技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于基带芯片是否应该自研存在意见分歧，导致苹果的基带芯片研究进展缓慢。知情人士透露，截至目前，苹果的基带芯片仍处于开发的初期阶段，研究人员认为初始版本可能落后竞品几年，正在开发的首款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波mmWave标准。

从技术难点来说，基带芯片要支持全球的网络制式，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。测试基带芯片是一个漫长的过程，高通通过几十年的实验研发和技术、专利积累才拥有了在这个领域的领军地位。

报道称，苹果研发基带芯片面临的一大障碍是为芯片供电的软件，其中一些软件是从英特尔收购的。参与该项目的人士表示，英特尔代码无法胜任这项任务，其中大部分代码必须从头开始重写。苹果工程师试图添加新功能时，现有功能将被破坏，芯片将无法正常工作。

与此同时，苹果还需要避开高通的专利，以避免造成侵权。目前，苹果为每部采用高通技术的iPhone向高通支付约9美元。如果被发现新的基带芯片侵犯了高通的专利，苹果可能得支付更高的费用。