此前有报道称，随着新产品生产的需要，英特尔计划在2024年和2025年将扩大外包的订单量，除了自己的制造部门外，很大部分将流向台积电（TSMC），而且占比会变得更高，双方将展开更为密切的合作。

据TomsHardware报道，半导体分析报告显示台积电拿下了英特尔超过140亿美元的订单，其中2024年将近40亿美元，而2025年则超过100亿美元。据了解，台积电明年底可能会为英特尔准备每月1.5万片晶圆的3nm产能，到了2025年将提高至每月3万片晶圆。最快在2025年，英特尔将成为台积电前三大客户，也是3nm制程节点的第二大客户。

有分析师表示，台积电代工能力太强，直言“一旦使用就很难再回去”，虽然英特尔至今仍然坚持只是外包GPU和I/O模块等芯片，但从Lunar Lake开始，将包括计算模块，这是英特尔首次外包生产高性能x86内核。假设英特尔内部产能不变，每年代工产能加持19~20%总产能，这意味着代工产品的营收贡献在2024年将达到28%，到2025年更是高达44%。

使用台积电代工能带来英特尔诸多好处，包括使用更为先进的工艺技术、降低制造与制程研发成本、节省资本开支以便支付更多现金股利，另外还能降低折旧费用，并且提供更有竞争力的产品价格。