5月初，国产服务器厂商宝德计算系统股份有限公司（以下称“宝德计算”）发布的“Powerstar”（暴芯）P3-01105给半导体行业投下了一个大石头，溅起不少关注和质疑的浪花。

没有芯片研发背景的宝德计算突然发布了自家芯片让众人惊愕，发布会上推出的暴芯P3-01105从外包装上看与英特尔两年前的服务器芯片Core-i3-10105极为相似，让外界猜测这是英特尔芯片的套壳，甚至有人重提当年“汉芯”事件拿来对比。外媒则更进一步，报道称宝德的DP1UI-2 服务器在Geekbench 5的测试内容显示，内置的PowerStar P3-01105 处理器是英特尔的第10代Comet Lake 系列Core-i3-10105处理器重新贴牌的产品。

各种舆论纷扰和压力之下，5月31日晚，宝德计算发布声明，承认暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品，主要面向商业市场的品牌PC终端使用。声明特意强调，未向相关政府部门申报任何项目及补贴。

天眼查信息显示：宝德计算机系统股份有限公司（曾用名：深圳市宝德计算机系统有限公司），成立于2003年，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66800万人民币，并已于2021年完成了D轮。

股权穿透显示：宝德计算实控人为深圳市宝德投资控股有限公司（以下称宝德集团）董事长李瑞杰。正是李瑞杰亲自参与了5月6日暴芯的发布，并介绍了数字宝德“芯”计划。

定制英特尔芯片，把美国“芯”转为中国“芯”

正如宝德计算在5月31日声明中承认，暴芯P3-01105事实上就是英特尔用Core-i3-10105为宝德特别定制的，宝德本身对芯片技术贡献并不大，并非严格意义上的自研芯片。

让人有点迷惑的是，5月6日发布产品几天后，宝德方面多渠道宣传推广，将暴芯处理器与自主创新、国家强芯等深度“绑定”，但绝口不提英特尔“定制”背景。

不过，网友和媒体并不买账，网络上不断有证据指出暴芯与英特尔芯片存在高度一致，应该是“套壳”、“贴牌”芯片，不断对宝德提出质疑。

那么“暴芯”为何是中国芯而不是美国芯呢？

根据李瑞杰在5月6日发布会上的发言，宝德要走出国产化的第三条道路，要把美国“芯”转为中国“芯”。暴芯兼容X86全部指令集，与市场同类的处理器性能相当，国内所有的数据库、操作系统、虚拟化全部兼容，不用迁移，不用适配，“是中国芯片，宝德牌的，中国的，不是美国的”。

至于暴芯做了哪些特别定制，李瑞杰在5月6日发布会上解释是，“ 我们有自己的算法，提高软件测试的可能性，这样离美国的管控远一点，我们做了第一步，目前还可以，第二步、第三步还不能讲。”

李瑞杰在个人微博上回击外界对其“汉芯”第二的质疑。他表示，宝德暴芯之路，（架构上）从X86到ARM，到RISC-V ，是国产化的第三条道路，（这条道路）是从用户-芯片成品-设计-封测-制造-光雕机（应该为光刻机）-晶圆，倒过来走一趟。

一颗核心芯片研发成功需要配置强大的研发团队，耗费数年时间和数十亿的资金才能完成，宝德这种不烧钱且拒绝亏损，这也就意味着宝德造“芯”不是完全意义上的自研，而是定制贴牌，在某些技术参数上有些特殊定制。

一位英特尔内部人士表示，宝德芯片从英特尔的角度上完全合规的，但如此高调去宣传也是有点让人意外。

150万片的目标，瞄准行业市场，能完成吗？

李瑞杰在5月6日发布会上慷慨激昂的讲述，画出一个又一个大饼。他直言今明两年芯片要卖出150万片，营收10亿。

“我们目标今明两年要达到150万片，今年15-100万片左右，明年那就（不难达到），收入10个亿小意思。”李瑞杰还表示，宝德台式机不会比联想台式机差，“只强不差，各种套路，各种指标，用数字说话，具有更多自主可控的能力，自主调优的能力”，可以让合作伙伴有更好的毛利率。

也许，暴芯通过大规模定制方式可以做到比原有的英特尔芯片更便宜的价格，再说这款两年前的英特尔应该在价格上理应该要比最新芯片便宜一些。

在宝德暴芯发布后仅四天，根据宝德计算官微信息，5月10日，英特尔副总裁 、BMG总经理Trevor Vickers拜访了宝德，双方就把握数字经济加速发展的新机遇、加强产品技术创新、多行业多场景解决方案优化与打磨，以及更多的市场合作展开广泛深入的交流。可见，英特尔也希望借助宝德能卖出更多芯片。

澎湃新闻记者也咨询多位芯片行业人士，暴芯是不符合信创领域的要求，进不了信创，目前信创的六颗芯片分别是兆芯、飞腾、龙芯、海光、申威、华为。

5月6日发布会上，李瑞杰表示，数字中国不等于信创，信创不能覆盖整个数字中国的方方面面，在安全要求不是很高的领域，X86架构的产品应该有半壁江山，从惠普、戴尔等控制下逐渐转移到国内厂商。

“国内X86架构，海光、兆芯、澜起，有所表现是这几颗芯片，宝德扎根深圳，我们是国内第一名服务器厂商，我们要做国产化、自主可控的第三条道路。”李瑞杰表示，信创6颗芯片宝德做不到，但对教育等行业市场宝德完全可以做。

李瑞杰还进一步解释，目前教育行业的校校通等没有要求必须是信创六颗芯，宝德可以获得很大的商机。

更让人想不到的是，暴芯接下来每个季度都有一款芯片发布，节奏之快有点让人目不暇接。李瑞杰还给出了未来暴芯产品发布时间表，再过一到两个季度发布P5，年底发布P7，明年一季度P9，“P9就是顶尖性能的芯片，可以用在高性能台式机或者笔记本上”。

“明年第二季度，服务器芯片就出来 ，国内X86国产化将会有所改写。”李瑞杰还表示，除了X86架构，宝德还会开发ARM架构的芯片和RISC-V的芯片。

宝德造“芯”路径是如此的与众不同，半导体业界很多人也表示看不懂。一位信创芯片公司相关人士表示，没特别留意，但宝德芯片应该不能用作信创。

在公布产品路线图后，李瑞杰紧接着也展示了暴芯的资本路线图，计划2024年开始第一轮融资，经过几轮融资和股权改革后，2028年登陆科创板上市，市值300亿左右，2030年冲刺千亿市值，直追海光信息。

从英特尔定制，到百万片销量目标，再到千亿市值，宝德野心不小，但行得通吗？