本文来自微信公众号：芯潮IC（ID：xinchaoIC），作者：王艺可，题图来自：视觉中国

香港要大力发展半导体了。

最近一则消息引起不少人注意——据中新社、香港科技园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。

杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和国际专业人才来港的就业岗位。

谈到香港，大部分人的第一印象可能是金融中心、购物天堂以及国际化的大都市等。那么，寸土寸金的香港建设晶圆厂背后的谋划是什么？目前，全世界关于第三代半导体的研发都处于初步阶段，香港发展第三代半导体成功几率有多大？借助内地的庞大市场，香港能否如愿发展半导体产业？

一段神秘的香港造芯史

当探寻中国香港造芯的原因时，竟意外发现了那段鲜为人知的历史。

中国香港芯片产业发展史最早可以追溯到20世纪60年代，起步甚至比韩国和中国台湾要早很多。那个时期正值中国香港经济发展的高速时期，与新加坡、韩国以及中国台湾并称“亚洲四小龙”。

与此同时，美国半导体公司为了压缩成本，正在寻找人力成本低、税收优惠大的地方。有的半导体公司开始搬到缅因州和新墨西哥州，而仙童半导体是第一个将生产线放到亚洲的美国半导体企业，因在日本碰了壁，就将目光放在了发展还不错的中国香港。

此时尚处在仙童的诺伊斯曾投资了香港一家小型无线电公司，所以仙童的制造主管查尔斯·斯波克（Charles Sporck）前去考察。转了一圈，他们发现中国香港有低廉的劳动力成本、无工会组织、受过西方教育的技术人员、优质的工程学校，以及税收优惠和其他政府补贴，更重要的是，当时中国香港的时薪只有25美分，仅为美国时薪的十分之一。而一位同事不禁感叹：“不可能再找到比中国女工更靠谱的工人”。

1962年，仙童半导体在香港恒业街租下了一家胶鞋厂，并注册了公司；1963年，仙童半导体将加州制造的晶圆运往香港工厂封装和测试，最终一部分芯片运回美国，剩下的则直接在亚洲销售。由于香港人工成本低，仙童半导体可以雇佣更有经验的工程师去管理生产线。

《我所居住的城市：香港第一家半导体工厂的荣光和悲情》曾写到：在几名美国主管和数千名香港工人“三班倒”的努力下，仅1963年全年，仙童半导体产量达到了1.2亿枚，这令公司十分满意。仙童半导体某高管曾回忆：“这是巨大的成功，我认为它们的质量非常棒，或许因为我们在生产一线部署了工程师，他们非常善于管理人工，同时又真正重视产品质量。”

在仙童半导体的带动下，Fairchild、摩托罗拉、TI 和富士通等企业赴港投资，产业环节主要围绕制造、封装、组装和测试。除了建设封装厂外，许多跨国零部件制造商在香港设立市场部门，从事该地区的销售，分销和采购活动等，当时内地的电子元器件供应主要都是经由香港向国外进口。

80年代左右，摩托罗拉等科技巨头开始在香港设立研发中心，为香港半导体产业发展埋下了种子。《百年沧桑，香港的过去、现在和未来》中就有这么一句话形容香港：“一个新电子产品的制造时间，美国要8个月，日本要5个月，而中国香港平均不到3个月。”

为何不见香港芯片企业？

在这波半导体产业转移中，韩国培育了三星、海力士等半导体公司，而中国台湾冲出了台积电。可是，早早起步的香港，为何没有留下一家享誉全球的公司？

实际上，香港也培育了不少优秀的芯片企业，其中自然绕不开赫赫有名的万力半导体。万力半导体是全球第二大手机生产商摩托罗拉（Motorola）旗下香港半导体公司，曾是香港最大的芯片公司，在港开设了3座半导体测试及封装厂，其中一座位于大埔的厂房“矽港中心”，更是21 世纪初全亚洲第二大的芯片测试中心。

万力半导体在1995年研发的“龙珠芯片”更是香港芯片实力的代表之一，是当年PDA品牌电子手帐Palm的核心零件。可惜的是，这家公司最终没能长久地呆在香港。2002年，考虑到租金和人力成本，在港成立逾30年的万力半导体宣布将大部分生产线迁往天津。

当然，万力半导体也为香港留下不少“沧海遗珠”，晶门科技便是其中之一。晶门科技于1999年在香港成立，是从万力半导体的研发部门分拆出来的一家独立公司。该公司专门从事设计、开发及销售集成电路芯片产品及系统解决方案的半导体公司，公司的产品与解决方案适用于智能手机、平板电脑、电视/显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。

2004年，晶门科技在香港主板上市，是目前香港最大的芯片设计公司，也是为数不多坚守在香港的芯片公司。此外，香港只剩下了30余家半导体公司，如卓荣集团、科范微半导体、威扬电子、开源半导体等。这些公司大多在中国内地做设计研发，香港做营销、渠道等工作。

卓荣集团便是如此布局。2003年，美国硅谷回国的优秀企业家和工程师郑灼荣先生创办了卓荣集团，是一家设计与销售自主知识产权芯片的集成电路设计企业。目前，卓荣集成电路科技有限公司总部设立在香港，并先后在珠海、深圳和台湾设立了研发机构以及全资公司。

香港芯片也曾有过辉煌时刻，为何没能持续发展下来？

首先，土地是一个主要原因。受土地资源限制，多数香港工厂就开设于工业大厦内，而半导体行业对工厂规格有着严格的要求，需要建设单层工厂。加之，香港地产飙升导致半导体公司运营成本上升。于是，不少公司开始逃离香港，搬到人力成本更低廉、土地资源丰富的内地。

其次，香港政府当时对半导体产业重视程度不高。半导体行业是一个非常需要政府支持引领的产业。那个时候就有个说法，用广东话来说，就是“Low Tech就捞嘢”，就是低技术的、低科技含量的，可以捞很多钱；“High Tech就揩嘢”就是高科技的会赔本。而香港的政策主要从商业角度出发，过往侧重发展金融业，创科政策方面缺乏前瞻性和战略思维，这也就为香港错失了发展半导体产业的良机。

意识到问题后，香港也在积极调整。香港创新科技及工业局局长孙东说，在香港发展科技产业，并不是一拍脑门，什么都能做。当局选择产业发展主要基于四个考量，包括香港在相关产业是否具备优势、产业能否拉动本地经济、能否创造本地就业以及能否贡献国家所需。

当下，香港发展新兴的第三代芯片，是一个重启半导体产业的绝佳时机。在持续升级技术封锁的背景下，第三代半导体有望成为我国半导体产业突围先锋，实现弯道超车。孙东进一步表示：“基于氮化镓的第三代半导体芯片产业发展，现在属于是全球最新的趋势，大家基本上处于同一起跑线上。”

背靠大湾区，香港造芯势头正猛

香港重振芯片行业成功的几率有多大？

在回答这个问题之前，我们可以看到一个案例——新加坡。中国香港和新加坡都是亚洲的金融中心，在政治、经济、社会和文化等方面有很多相似之处。最近几年，比香港面积还小的新加坡正在重新发力芯片业，竟吸引了不少芯片公司建厂。譬如，Soitec计划在新加坡投资4亿欧元（约4.4亿美元），将硅晶圆厂产能提高一倍；台联电预计投资324.17亿新台币（约10.22亿美元）用于晶圆代工，其中部分将用于投资新加坡工厂等。

到2020年，新加坡半导体行业产值在整体制造业的比重提升至46.3%。同样也是在2020年，新加坡公布其国立研究基金会（NFR）“研究、创新与企业2025计划”，在2021~2025年间，新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%（即大约250亿美元），以支持电子半导体行业抓住新的增长机会。

IC insights数据指出，2021年新加坡占全球晶圆厂产能的近5%，在全球半导体设备市场中占20%的市场份额。贝恩咨询公司董事特拉斯科特表示，新加坡受欢迎的原因之一是它“由供应商和合作伙伴组成的庞大生态系统”。

而香港背靠大湾区，有着独一无二的“市场优势”和产业集群。天眼查数据显示，截至今年9月21日，全国存续在业的集成电路相关的高新技术企业共20607家，其中广东以6572家位列全国第一。具体而言，深圳和广州分别以2896和2506家位居全省前列，在广深之后，佛山、东莞、珠海分别是281家、277家和275家。

而且粤港澳大湾区的协同思维是其他地区无法比拟的。譬如广州的优势集中在应用和制造；深圳、珠海强在产品和设计；澳门的科研水平世界领先；香港在知识产权保护上拥有国际经验。多方势力优势互补，成为了中国芯片版图格局不可或缺的一隅。

而且，香港拥有优越的地理位置优势，处于大湾区核心位置，是内地与全球市场的沟通桥梁，中国是全球最大的半导体市场，使用了全球四分之三以上的半导体，香港作为全球最大的半导体进出口市场之一，拥有能成为全球半导体供应链和价值链关键枢纽的巨大潜力。

而重要的是，资本、知识、技术、人才密集，半导体需要的必备条件，中国香港均已具备。香港在半导体芯片研发上具有相当大的优势，包括学术界有具备国际水平的研究人员等，相信能在亚洲乃至世界逐步取得领先地位。最近，港大工学院新增重磅专业——微电子科技与技术，为后续储备芯片人才做了不少工作。

香港的国际化、市场化程度相对较高，对全球尖端人才一直独具吸引力，为香港的芯片产业注入了一股创新活力。

在风云诡谲的产业格局变幻之下，香港在已有的国际金融中心、贸易中心和航运中心的优势下，重新发展芯片产业的目标并不难实现。不久的将来，香港半导体产业极有可能走向新的黄金时代。

本文来自微信公众号：芯潮IC（ID：xinchaoIC），作者：王艺可

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