1、发热地板不需要预先加热管道或者地板下的空气，它是将碳晶远红外芯片嵌入到多层实木内，发热芯片位于地板表面下方4mm处，下方设有近15mm的保温层，热向下散发导致的热损耗低于2%，发热芯片完全防水绝缘，即便地板浸泡后也是100%安全的。

2、地板与地板之间通过公母插头线连接，公母插头线也是防水防漏电结构，确保发热地板与工程施工的安全性，稳定性和可靠性。每块地板都是单独的发热体，地板与地板之间采用并联连线，安装时只需将头与插头汇总到主线上即可。