任天堂最近被公开了多项全新的专利，包括双屏配件、VR眼镜等等，这些专利都被猜测跟switch2有关。现在又来一项新的疑似switch2的新专利了!

Nash Weedle在推特平台发文曝光了一款任天堂专门为便携设备所设计的新散热系统专利。专利原文描述到：“该发明提供了一种具有改进的散热设计的电子器件。”

从提供的图片可以看到，一个长方体的掌机，顶部开槽了大量的散热孔，内部透视图可以看到风扇占据了整个掌机的三分之一，而在风扇和散热口的中间，还有一个面积比较大的散热系统，疑似应该是大家常见的铜基板散热技术。

根据之前的传言，Switch2的性能和功耗比起switch都有所提升，因此对于散热需求有一定的提高，任天堂的这个全新散热系统专利应该是为了switch2而准备的!

和目前switch的拆解对比可以看到，首先switch2的风扇体积更大，几乎霸占了整个掌机的switch的三分之一，而原来的switch风扇体型则比较小。另外原来的switch采用的是比较小的铜管散热，很明显switch2的大面积铜基板散热效果会更好。最后就是现版switch的顶部散热开孔是5个，而这个专利图显示的散热孔多达9个，不过比switch OLED的12个少！

看来switch2的性能提升真的是不是盖的。而从这次的专利图看来，switch2的外形尺寸上比起switch有所加大，起码长度方面应该是增加了。