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集微网消息，在后摩尔定律时代，系统级封装SiP技术以其独特的优势，为集成电路技术的持续发展开辟了新的道路。其可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。

顾名思义，SiP封装（System in Package、系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。其封装效率高、系统成本低、尺寸小、应用广泛。

华天科技作为全球半导体封测知名企业，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务，在封测领域沉淀了丰富经验，并已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术。

SiP封装技术方面，华天科技能够提供设计、仿真、封装及测试一站式完整解决方案、射频模组解决方案，可实现基于FOWLP，FC，WB，FC+WB等互连方式的SiP封装方案，可实现基于铜框架，树脂基板，陶瓷基板等SIP解决方案。其SiP解决方案被终端客户广泛应用于无线通信、计算机存储、电源和传感器、可穿戴设备、智能汽车、智慧城市等领域。

SiP因其整体制程特点和优势，特别适用于射频相关应用领域。其中，射频模组领域的封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频前端模组将功率放大器（PA）、滤波器（SAW、TF-SAW BAW等）、天线、开关（Switch）和低噪声放大器（LNA）、无源器件等集成在一个模组里。而集成的元件越多，模块实现的功能及小型化程度越高，但相应工艺设计复杂度将大辐提升，难度也越来越大，封装也更有挑战性。

随着射频模组的集成度越来越高，SiP封装技术成为高集成度方案实现的关键，同时，对SiP封装技术也提出了新的要求和挑战。在射频模组领域，华天科技凭借其在SiP封装技术方面的深厚积累，成功实现了高集成度的射频前端模组封装。华天科技早在2015年便开始射频PA产品的封装技术研发和生产工作，从早期的2G/3G/4G PA，到近两年的5G PA模组封装都保持着国内封装厂商的领先地位和主要市场份额。

伴随5G到来之后，手机终端需要支持更多的频段，单部手机中的射频前端模块用量亦显著增多，以往射频前端模组所采用的单面SiP逐渐无法满足有限空间的小型化要求，DSMBGA（Double Side Molding BGA）双面塑封BGA SiP工艺走上舞台，并逐渐成为行业技术的未来发展方向。华天科技也及时抓住了这一市场机遇，联合客户攻关和研发DSMBGA SiP产品封装工艺。

为帮助相关人士增进对华天科技SiP产品发展历程和SiP产品技术发展Roadmap的了解，更深入地理解华天科技5G PAMiD 和DSMBGA SiP 产品封装工艺，5月7日，集微网将举办第76期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司技术总监陈兴隆，进行“华天科技SiP封装技术能力介绍”的主题分享。

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。

【第七十一期课程介绍】

主题：华天科技SiP封装技术能力介绍

【课程亮点】

· 华天科技SiP产品发展历程；

· SiP产品技术发展Roadmap；

· 当前国内领先的5G PAMiD 和DSMBGA SiP 产品封装工艺介绍。

【讲师介绍】

陈兴隆，研究生学历，华天科技（南京）有限公司技术总监

陈兴隆，2007-2014 工作于威讯联合半导体（北京）有限公司（现美国QORVO公司），任职工程师，高级工程师等职；

2014至今，工作于华天科技（西安）有限公司和华天科技（南京）有限公司，历任项目经理，部长，技术总监等职；主要负责射频PA类产品、BGA/LGA、MEMS等产品的技术研发和NPI导入工作。参与负责多项4G和5G 射频PA类产品技术研发攻关项目，如5G PAMiD SiP和DSMBGA SiP射频研发量产项目，对射频 SiP类产品的封装工艺和技术发展有深入的理解。

关于华天科技

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。

华天科技以客户为导向，不断推动集成电路技术的创新和发展。公司致力于满足客户多样化的需求，服务广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工控医疗等领域。华天科技不断引领着集成电路制造领域的进步，并为全球半导体市场做出积极贡献。