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业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度

更新时间：2024-05-17 23:58:21作者：橙橘网

业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度

5月17日消息，据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。 (科创板日报)

（来源同花顺，以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成）

本文标签：基板材料英特尔封装设备财务会计财务报表

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