11月16日，黑芝麻智能在车展前夕宣布，武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。

武当系列C1200于今年4月份推出，主打多域融合和跨域计算，单芯片覆盖智能车核心场景，赋能智能汽车整车。可以实现智能汽车跨域计算需要，提供智能汽车人机交互、行泊一体、数据交换能力，覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。

“在芯片的定位上，我们清晰地瞄准了客户最希望我们覆盖的市场：海量的L2+级别融合计算应用。力求在这个市场上，在给客户带来高价值的同时，也能做到客户的成本最优，系统最优。我们的设计目标就是通过单芯片，同时提供人机交互、行泊一体和数据交换的能力。”黑芝麻智能方面表示，武当系列C1200是业内首款通过ISO 26262 ASIL-D Ready产品认证的车规跨域计算芯片。

高工智能汽车研究院一份报告显示，汽车芯片赛道经历了几个发展周期，1.0时代（以2020年上车的高通8155为代表），智能座舱进入硬件变革节点；2.0时代（以2021年上车的英伟达Orin为代表），智能驾驶进入硬件变革节点。3.0时代，则呈现两种路径。一是，汽车行业整体降本压力陡增的当下，高性能+性价比方案成为市场主力；二是，配合整车电子架构的升级（集中化、跨域融合），对计算平台的方案架构提出了新的要求。

主机厂的降本诉求已经传导至上游。从今年智能驾驶供应商的战略来看，高性价方案已经成为主流。今年10月份，毫末智行、四维图新等均推出了主打性价比的产品。比如，四维图新推出了智能驾驶轻量化地图产品HD Lite。百度、腾讯、高德等供应商也推出了旗下的轻地图产品。芯片是实现智能驾驶功能的核心，自动驾驶战略的变化使芯片厂开始追求性价比。而这也是与英伟达等国际芯片厂商竞争的主要手段之一。

基于市场需求变化，黑芝麻智能今年4月将定位升级，从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。而武当系列C1200是公司战略定位发生变化后推出的首款产品。“2022年前在使用场景没有那么清晰的时候，主机厂希望搭载越来越高算力的芯片。今年开始在最优性价比的前提下，把L2级、L2+级作为标配成为自动驾驶赛道的主流。在这之上从成本角度去考虑优化系统，以A1000芯片为代表的50T算力上下的芯片，基本上可以满足车厂作为标配功能的L2+级所有主要功能。几十T算力区间的芯片是未来非常主流的市场。”黑芝麻智能CMO杨宇欣在接受记者采访时表示，武当系列C1200芯片主要瞄准L2+级别融合计算应用，覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，实现单芯片支持跨域计算多种场景。

杨宇欣表示，接下来要用高性价比的方案把L2、L2+级做成标配，这是跟车企达成的共识。一方面，自动驾驶需求开始清晰，未来3～5年L2、L2+级高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市场；另一方面，车内计算需求不断涌现，通过新的产品线覆盖更多的计算需求，在合适的市场时机推出相应的产品。

业内认为，计算芯片需要支持丰富的算力类型。以一辆智能车的计算需求来看，算力类型可以分成七大类：通用CPU、AI神经网络处理、图像渲染、专用的CV计算，音频音效处理以及高效安全的实时性算力。在不同的计算场景下，这些算力以不同规格进行不同的组合使用，以满足不同的需要。智车时代的车载计算芯片，需要能够组合这些不同算力类型，以满足越来越集中化、简洁化的电子电气架构演进所需。汽车电子电气架构的演进推动车载计算进一步集中化中央化，在芯片设计上，需要创新的架构来更好地将原本来自不同域的多个功能，以实用，易用，好用的方式集成于一体。

亿欧智库发布的《整车 EE 架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告》显示，一批新兴本土芯片企业拿出了兼具高性能与低成本的方案，以更紧密的定制化服务，日益成为更懂自主品牌车企的市场新选择。而面向智能汽车下一个发展方向，国内不少芯片公司推出主打高算力、高性能的智能座舱、智能驾驶等，以及行泊一体、舱泊一体等跨域融合芯片成为市场焦点。此外，这些公司还瞄准了中央计算架构，进一步推高了本土芯片企业的技术天花板。

整体来看，虽然国内芯片厂抢占了部分市场份额，但这一领域竞争较为激烈，多家芯片厂都推出了性价比方案。“从整个行业来看，现在属于跑马圈地的时候，也是行业变革的不确定期。中国自动驾驶芯片行业要形成龙头企业，如果大家还在竞争的话，出现龙头企业还需要一定的周期。半导体行业处于赢者通吃的情况，汽车企业也不可能无限制地等新企业的诞生，所以谁能抢先拿到行业龙头是很关键的。”奥纬咨询张君毅对记者表示，未来国内一定会出现龙头企业，他们不仅生产芯片，也要有自己的工具链和生态，同时要有产业资本和汽车企业背书。不过，行业集中度会进一步提升，这意味着大量本土芯片厂将会消失。