一、公司动态

深南电路：拟12.74亿元投资建设泰国工厂

深南电路 (002916.SZ)公布，公司于2023年11月22日召开第三届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于投资建设泰国工厂的议案》，基于业务发展需要和完善海外布局战略，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，泰国工厂总投资金额12.7418亿元人民币(或等值外币)，实际投资金额以相关主管部门批准金额为准。本次投资资金来源于公司自有资金及自筹资金。

新产业：试剂关键原料研发及生产中心于 2023 年 6 月改造完毕，有助于形成抗原、抗体及磁球等核心原料的生产规模优势，进一步降低成本

11月24日，有投资者向新产业（300832.SZ）提问，关于医疗仪器的集采，好像已经有个别地方开始进行了，请问这个安排对公司的仪器售价和经销体系有多大影响？

公司回答表示，您好，2023 年 3 月初，国家医保局发布文件明确指出，将继续探索体外诊断试剂集采，并由安徽省牵头开展体外诊断试剂省际联盟采购。经过广泛调研论证，安徽省医保局确定，拟带量采购临床检验项目为 HCG 与β-HCG、性激素六项、传染病八项、糖代谢两项等化学发光以及部分其它方法学的检测项目。目前，安徽省际联盟集采仍在持续推进，预计本轮集采有可能会在 2023 年内落地。基于公司对集采规则的理解，国产品牌有望凭借价格优势在竞争中扩大市场份额，加速实现进口替代，并实现集中度提升。对于三级医院而言，产品性能同样也是重要考量因素。2019年以来，公司通过高速机 X8 持续装机以及稳定运行，已树立良好的市场口碑，完全具备在大型终端取代外资品牌的能力。为把握市场机遇，公司仪器研发及生产中心于 2023 年 4 月投产，仪器生产能力得到大幅提升；试剂关键原料研发及生产中心于 2023 年 6 月改造完毕，有助于形成抗原、抗体及磁球等核心原料的生产规模优势，进一步降低成本。公司将积极响应国家集采政策，并充分发挥自身成本优势，提升市场份额。

比亚迪：持股5%以上股东股份部分质押及解除质押

比亚迪（002594.SZ）公告，公司持股5%以上的股东融捷投资控股及吕向阳先生近日进行了股份质押及解除质押。融捷投资控股质押54万股，占公司总股本的0.02%，质押起始日为2023年11月21日，解除质押日期为2024年11月29日，质押给南洋商业银行（中国）有限公司广州分行，质押用途为运营需求。吕向阳解除质押43万股，占公司总股本的0.01%，质押起始日为2022年12月12日，解除质押日期为2023年11月21日，质权人为南洋商业银行（中国）有限公司广州分行。

截至公告披露日，吕向阳及其一致行动人融捷投资控股质押总股份数量6232.12万股，占公司总股本的2.14%，其中吕向阳累计质押3900.1万股，融捷投资控股累计质押2332.02万股。目前吕向阳及其一致行动人融捷投资控股不存在被强制平仓风险，且不会对公司生产经营和公司治理产生实质性影响。公司将继续履行股份质押情况的信息披露义务。

润贝航科：大部分的供应商与公司的业务暂没有因部分料号的自产而受到影响

近日，润贝航科（001316.SZ）接受投资者调研，公司在投资者关系活动记录表中提到，公司分销业务中，油料业务约占总体营收规模的四成，油类产品因受到标准限制，暂时无法实现国产化替代。其他的业务份额中，

公司分销业务的常备料号超过7000 种，公司目前阶段只对部分料号实现了国产化。长期来看，自研业务和分销业务的下游是同一批客户，航材的国产替代会对分销业务产生一些影响，但公司下游的客户粘性较高，大部分的供应商与公司的业务暂没有因部分料号的自产而受到影响。另外，国产化产品的毛利率相对分销业务较高，不会降低公司的盈利能力。

深水规院聘任朱闻博为总经理

深水规院(301038.SZ)公告，经公司控股股东深圳市投资控股有限公司推荐，提名委员会资格审核，公司董事会同意聘任朱闻博为公司总经理，李战、王健、林杰、李柱为公司副总经理。任期自本次公司董事会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止，其中，林杰、李柱任职试用期一年。

协创数据：目前在手订单充裕

协创数据（300857.SZ）近期投资者关系活动记录表显示，公司目前在手订单充裕。公司产品主要出口到：中国香港、美国、日本、印度、菲律宾、中国台湾、德国、荷兰等多个国家及地区，2023年上半年公司境外收入8.41亿元，占总收入比例约为45.73%。

英集芯：未来公司业务战略布局重心拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场

英集芯（688209.SH）近日接受机构调研时表示，关于未来业务拓展重心，公司以市场为导向，紧跟5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴市场发展态势，公司的业务战略布局重心拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场。公司多条产品线实现了全面布局。

在储能市场，公司基于便携式储能的领先技术以及客户优势，逐步向家用储能、工业储能转型，高性能、高性价比的储能芯片销售量快速增长。在汽车电子市场，公司“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。在物联网市场，低功耗电源管理SoC技术上取得了创新突破，加快公司进入低功耗无线解决方案细分市场的步伐。在高速接口市场，公司凭借早期技术积累、优化团队配置，推出了高速接口芯片，并实现量产出货。在智能音频市场，公司钻研微型声重放系统技术，实现扬声器技术和电驱技术的结合，未来将通过智能音箱、手机、笔电等终端实现产品放量。