·AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，AMD的MI300X芯片是“业界最先进的人工智能加速器”，并声称其性能优于英伟达目前的产品。

·新的AMD芯片拥有超过1500亿个晶体管，内存是目前市场领先者英伟达H100的2.4倍，内存带宽是其1.6倍。苏姿丰表示，这款新芯片在训练人工智能软件的能力方面与英伟达的H100相当，并且在推理方面表现得更好。不过这一说法还未得到独立验证。

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）。

当地时间12月6日，超威半导体（AMD）在美国加利福尼亚州圣何塞推出了其备受期待的MI300系列产品。这可能是AMD五年历史上最重要的发布之一，该公司将在火热的人工智能加速器市场上与英伟达正面对决。

AMD提供其最新芯片的两种变体：一款名为MI300X，是一款适用于人工智能计算的高级图形处理器（GPU）。另一款名为MI300A，将图形处理功能与标准中央处理器（CPU）相结合，面向人工智能和科学研究。

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，AMD的MI300X芯片是“业界最先进的人工智能加速器”，并称其性能优于英伟达目前的产品。不过这一说法还未得到独立验证。截至收盘，AMD股价下跌1.56%至116.82美元，英伟达股价下跌2.28%至455.03美元。

推出软件平台与英伟达竞争

据介绍，MI300X芯片拥有超过1500亿个晶体管，内存密度是目前市场领先者英伟达H100的2.4倍，内存带宽是其1.6倍。苏姿丰表示，这款新芯片在训练人工智能软件的能力方面与英伟达的H100相当，并且在推理方面表现得更好。

在人工智能芯片市场上，英伟达一直是事实上的领先者，其H100芯片更是迄今为止一直主导着市场。英伟达公布的最新季度人工智能芯片部门销售额约为145亿美元，高于去年同期的38亿美元，这也使其成为市值超过1万亿美元的少数公司之一。

除了AMD，已有众多大型科技公司试图挑战英伟达。芯片制造商英特尔已有一套人工智能芯片，亚马逊和谷歌也一直在制造自己的人工智能芯片，微软于上个月表示，其也在制造一款名为Maia 100的人工智能芯片。不过，英伟达也一直在超越自我，于上个月推出了新的顶级AI芯片HGX H200，H200完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级，提高了处理密集生成式人工智能负载的能力。

AMD表示，配备其新芯片的系统在创建复杂的人工智能工具方面与英伟达基于H100的顶级系统一样好，同时在大型语言系统生成响应方面速度更快。AMD强调其提供大量计算机内存，可以处理越来越大的人工智能系统。

AMD努力与英伟达正面交锋的另一个例子是，其还推出了ROCm 6软件平台，该平台将与英伟达的专有平台CUDA竞争。“软件实际上是推动采用的因素。”苏姿丰说。

多家公司计划使用AMD新芯片

AMD相信MI300系列能够赢得一些科技巨头的青睐，这可能会为该公司带来数十亿美元的收入。据AMD的最新财报，由于对计算能力的巨大需求推动，预计该公司第四季度人工智能芯片的收入将达到4亿美元，明年将超过20亿美元。

微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）上个月表示，该公司的微软云（Azure）服务将首先提供AMD新型MI300X AI芯片。除此之外，AMD透露使用这些处理器的客户包括甲骨文和Meta，OpenAI也称将在最新版本的Triton AI软件中整合AMD的新芯片。

在会后接受采访时，苏姿丰对AI芯片行业的发展做出了极高预测，称到2027年，人工智能芯片市场可能会增长到4000亿美元。这远远超出了其他预测，研究公司Gartner在8月预测称，人工智能芯片市场将在2027年达到1190亿美元左右，高于今年的约530亿美元。

值得注意的是，如果没有美国的许可，AMD和英伟达都无法向中国客户出售其最先进的人工智能芯片，这限制了他们开拓全球最大计算市场之一的能力。目前，英伟达已经开发了针对中国的芯片，其性能低于需要许可的阈值，而AMD尚未这样做。

苏姿丰表示，AMD“花了很多时间与（拜登）政府”和美国商务部打交道。“我们知道，从国家安全的角度来看，对于最先进的芯片来说，（出口限制）对我们来说很重要。”她说，重要的是“找到平衡点”。