集微网消息，4月25日，第十八届北京国际汽车展览会（Auto China 2024）在中国国际展览中心盛大开展，作为汽车芯片代表性参展企业——苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码：688262.SH）不仅在现场为与会人员呈现国产汽车芯片技术成果，更精心策划了多场观众趣味参与活动，让观众在互动参与中，亲身体验“中国芯”科技创新魅力！其中拳击礼花绽放演示气囊控制器工作原理的小游戏更是嗨全场！

国芯科技展台上，通过观众出拳击打训练包，以爆发力（加速度不同）引爆礼花装置吸引了众多观众驻足观看，争先恐后亲身体验！此装置正是基于国芯科技推出的CCFC2012BC MCU+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B方案工作原理的直观展示，且此方案中的MCU已获得国内主机厂青睐，在国内头部主机厂安全气囊控制器装机已超过200万，同时已有众多安全气囊控制器产品正在基于国芯科技MCU主芯片+点火芯片量产落地。

汽车安全气囊是汽车的法定标准配置，当激烈碰撞发生时，碰撞加速度度传感器将信号通过 CAN 总线传递至气囊主控MCU，MCU经过运算综合判定后发送点火信号给点火芯片，点火芯片输出电流并点燃气囊中化学物以爆炸气体使安全气囊瞬间膨胀弹出，以上所有动作完成需要在几十个毫秒内，而且要绝对做到万无一失，因此对芯片产品的质量一致性和可靠性要求极高。

虽然我国的汽车保有量和产量均居全球第一，但安全气囊控制器的关键零件——电子点火驱动芯片、加速度传感器芯片由于技术难度大、开发费用昂贵、可靠性要求极高等原因，其技术和产品市场长期被国外厂商垄断，国内芯片公司鲜有涉及，或者由于技术难度太大而放弃已经进行的研发，客观上形成国内技术空白化，成为中国汽车电子芯片“卡脖子”的重要一环。

在安全气囊点火芯片市场，博世、大陆集团、意法以及艾尔默斯等企业瓜分了主要的市场份额，其中博世独占四成；而安全气囊碰撞加速度传感器芯片更是被博世、意法及恩智浦等国际大厂所垄断；这其中能够提供安全气囊控制器方案芯片套片（ MCU芯片+点火驱动芯片+加速度传感器芯片）的厂商更是仅有意法半导体和恩智浦两家。

前期，国芯科技已经开发了安全气囊控制器MCU主芯片和点火驱动芯片CCL1600B。其中，CCL1600B是一颗用于安全气囊点火应用的混合信号系统集成IC，其将电源模块、点火触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片。芯片提供多达16路安全气囊点火回路，6路PSI5传感器接口，10路电阻或霍尔元件检测通路，2路高压PWM输出接口，具有增强的安全检测和自动诊断功能。与此同时，芯片还配置了功能强大的电源管理系统，一颗芯片就解决了安全气囊控制器内部各种芯片的供电问题，同时还集成了一路CAN物理接口（CCL1600B2L4型号支持）。

近日，加速度传感器芯片产品“CMA2100B”通过了国芯科技公司内部测试，补足了国芯科技在安全气囊控制器芯片方案中的加速度传感器产品，再次在汽车芯片行业掀起波澜，使得公司成为国内首家拥有安全气囊方案3颗主芯片的公司。

国芯科技已经实现的全自主化安全气囊控制器方案芯片套片，正在努力打破国际厂商在这一领域的长期垄断。虽然通往实现规模替代国际大厂的路道阻且长，但国芯科技已在路上。

据悉，2023年12月，国芯科技的一级总代理商文芯科技（厦门）有限公司与埃创科技签订了70万颗芯片的销售订单，其中包含了安全气囊点火驱动专用芯片的15万颗。根据公司年报披露，该款CCL1600B芯片已经可以实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST（意法半导体）的L9679系列产品的替代。

而新近发布的CMA2100B芯片产品则是用于汽车电子领域的加速度传感器专用芯片，该芯片包含MEMS和ASIC芯片两部分，MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化；而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。该芯片可以满足汽车加速度传感器领域的应用需求，实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXP FXLS9xxx0系列相应产品的替代。

而在市场需求方面，越来越多的新能源高端车型将安全气囊数量作为卖点。例如，小米SU7配备7个安全气囊，问界M9配备9个安全气囊，甚至有的更高端的汽车配备安全气囊多达24个。有相关机构预测，全球汽车安全气囊市场规模将从2022年的1,085.8亿元增长至2030年的1,682.6亿元，预测期间内复合年增长率为5.9%，而我国相关市场也将从2022年的334-668亿元增长至2025年的392.5-785亿元。

因此，面对市场稳定又强劲的需求，安全气囊控制器方案芯片套片的研发成功丰富了国芯科技的汽车电子产品线，帮助国芯科技从MCU系列产品线拓宽到模数混合及传感器专用芯片领域。碰撞加速度传感器专用芯入列将进一步加强国芯科技在安全气囊控制器方案芯片的竞争力。至此，安全气囊控制器用芯片的国产化进入新的阶段。

“十年磨一剑，今日把示君”，这或许是国芯科技围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域做出成绩的真实写照。成立至今，国芯科技始终在被国外垄断、国内尚未完成替代的国产化芯片领域耕耘与攀登，以专注、耐力和勇气去努力攻克细分领域产品的技术壁垒，通过创新形成技术“护城河”，并进一步发展成系列产品，这已成为根植于公司的基因和历史使命。

国芯科技安全气囊全控制器方案套片是公司坚持多维度全面创新的尝试。未来，其仍将致力于实现高、中、低系列的车规级芯片的国产化和大规模应用，多方位满足新能源汽车和传统汽车对汽车电子芯片的需求，通过与主机和Tier1客户共建汽车电子实验室、共同定义汽车电子芯片产品以及联合开发等多种合作方式，推动汽车电子芯片的创新，共同迎接汽车电子电器架构的快速演进，努力成为国内汽车制造行业最可靠的芯片合作伙伴之一，为中国汽车产业的全面崛起作贡献。