作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的韭菜

今年以来，在人工智能、高性能计算等新兴领域的需求带动下，半导体行业终于迎来了强势回归。笔者简单统计了一下，今年一季度，半导体设备上市公司合计实现了营收和净利润两位数增长。

而随着摩尔定律的放缓，通过升级制程提高晶体密度的性价比逐渐降低。在这种背景下，先进封装这个细分领域的重要性就日益凸显。而为了在这个领域保持领先地位，已经有不少玩家在寻求下一代技术的突破了。

比如大佬英伟达，今年发布了全新GPU架构Blackwell以及GB200超级芯片，整个科技圈都在期待能够使用最先进的AI芯片（2025年产量或达4万台）。而据专业机构披露，GB200或采用玻璃基板封装，这一下子让其立马成为市场上关注的焦点。

当科技圈出现一些时髦的词汇，很有可能就成为未来行业的主流技术，所以没有投资者敢掉以轻心。而且还是英伟达将应用此技术。

而究竟玻璃基板封装这项技术，能够继续推动摩尔定律的进步吗？相关玩家的布局如何？笔者今天带你来一探究竟。

一、顶级玩家们的狂欢

简单来说，封装基板在芯片的制造过程中，可以为芯片提供支撑、散热、供电连接等一系列功能，可以说是芯片封装的载体。

而先进封装基板的成本占封装总材料成本的比例超过了70%，可见其重要意义。如果我们把时间线拉长，你会发现基板的材料一直在变化。比如过去用引线框架或金属，在这个世纪初改成了陶瓷，再之后又改成了塑料和硅中介层。

直到最近出现的玻璃基板。相较于其他材料的基板，它的优点更为突出，由于玻璃材料非常平整，玻璃通孔之间的间隔能够小于100微米，就能让晶片之间的互连密度提升10倍。而且，玻璃基板的厚度可以减少一半左右，进一步降低功耗、提升信号传输速度，尤其适合 HPC、AI领域的芯片。

玻璃基板封装示意图

所以，可以说它为下一代紧凑型高性能封装提供了非常良好的基础。这样一来，它便成为了芯片大佬们的宠儿。

像英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产的计划也是在去年9月开始提出的，当时还说要斥资10亿美元建立玻璃基板研发线及供应链。据英特尔自己说，未来玻璃基板将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。

此外，其他大佬也没有坐以待毙。比如苹果就在与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，主要目的是为了提供更好的散热性能。

而韩国巨头三星也是有动作。旗下三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。公司也是希望2026年正式量产。

二、大鱼吃肉，小鱼喝汤

据专业机构分析，2026年全球IC封装基板行业规模将突破210亿美元，而随着芯片巨头们已经走在了进军玻璃基板的道路上，或许对硅基板的替代将加速。预计未来三年内，玻璃基板渗透率将达到30%，五年内渗透率将达到50%以上。

虽然国内玩家在封装领域的话语权离国际巨头仍有一定的距离，但是这丝毫没有影响投资者对于其的热情。比如沃格光电（603773）、三超新材（300554）、五方光电（002962）等玩家都是用涨停来温暖投资者的心。

沃格光电股价变化

如果进一步深挖，你会发现有些国内玩家或多或少能和玻璃基板有些联系。比如沃格光电自称已具备TGV相关的玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路以及膜材、巨量通孔等技术能力，但是目前还没有达到技术落地的效果。对业绩的增长可能还需要进一步观察。但从沃格光电一季度的业绩来看，直接亏损500多万元。

雷曼光电（300162）则是宣布已经突破玻璃基板关键核心技术难题，解决了玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足，也算是间接助力行业的发展。此外，像三超新材的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序，这真的可以说属于大鱼吃肉，小鱼喝汤了。

三、拿什么赢未来

在如今这个生成式AI的时代，有一说一，玻璃基板凭借着更高的传输速度、更节能以及承受更高的温度，让其更有可能成为下一代先进封装材料。

虽然不少玩家都已经跃跃欲试，但也有非常淡定的玩家。比如代工厂台积电，目前没有任何动作，但相信其也在密切关注。目前，台积电正享受着CoWoS封装生产能力带来的红利。相信待玻璃基板成熟的时候，它也会成为众多玩家中的一员。

当然了，并不是说玻璃基板已经万事俱备、只欠东风了。它在堆积、应力和处理方面的挑战需要解决，这就需要产业链玩家形成合力，才能克服困难挑战。

除此之外，成本也是非常重要的一个关注因素。规模效应能带动多大的成本下降，仍值得进一步观察。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。