建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

更新时间:2024-05-28 01:36:37作者:橙橘网

建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

建设银行5月27日晚间在港交所发布公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

公告显示,基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为人民币3,440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

公告称,本次投资资金来源为本行自有资金。本次投资是本行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是本行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是本行践行大行担当的又一大举措,对于推动本行金融业务发展具有重要意义。