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2024-05-28
彤程新材：子公司签订“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议
更新时间：2024-05-28 03:48:34作者：橙橘网
新京报贝壳财经讯 5月27日，彤程新材全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售额约8亿元。
编辑 阎侠
校对 翟永军
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