据企查查，国家集成电路产业投资基金三期公司已于 5 月 24 日成立，注册资本 3440 亿元，多于一期（987.2 亿元）和二期（2041.5 亿元）之和。

股东方面，大基金三期共有财政部、国开金融、上海国盛、六大国有银行等 19 位股东，相较于二期的 27 个股东有所减少，此前参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地并未出现。

六大国有商业银行首次参与大基金投资，可能与今年新实施的《商业银行管理办法》有关。新规明确 “因政策性原因并经国务院特别批准的股权” 的风险权重由 400% 下调至 250%，有利于商业银行参与大基金投资。

其中，工商银行、建设银行、中国银行、农业银行分别出资 215 亿元，交通银行出资 200 亿元，邮储银行出资 80 亿元。

大基金一期成立于 2014 年，总投资规模为 1387 亿元，重点投向芯片制造领域，撬动了 5145 亿元社会资金（包括股权融资、企业债券、银行等金融机构贷款），资金撬动比例约为 1:3.7。大基金二期投资则更加多元化，重点关注更上游的设备和材料领域。

据第一财经此前报道，除了芯片制造、设备材料等前两期大基金关注领域，AI 和算力芯片将成为大基金三期投资的新重点。若以前两期为参考，大基金三期有望撬动万亿规模的社会资金。

受此消息刺激，A 股半导体板块午后拉升，截至收盘，中芯国际涨 5.12%，北方华创涨 5.92%。（邱豪）