在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下，为了抢占新一轮的科技制高点，推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟定于5月10日-11日在南通海门举办创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会。

与此同时，第六届“芯力量”项目评选初赛自2023年7月正式启航以来持续火热，到目前为止已成功举办超14场路演，逾70个项目参加。半导体设备、材料、IC设计等领域的企业各显其能，凭借精彩的讲演，吸引了400多名评委进行现场打分以及后续对接。

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第六届“芯力量”项目评选最新一场线下初赛将于5月10日—11日在南通海门的“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”上再续精彩。我们诚邀企业报名参加路演，争取进入决赛的宝贵名额。

在人工智能（AI）热潮推动下，本次活动将聚焦半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域，本次路演不仅规模宏大，届时将有超过50家硬科技企业参与，包括半导体产业链专场、机器人产业链专场，还有智能网联汽车产业链专场。而且参与项目的质量尤为突出，充分展现了中国半导体产业的创新活力与深厚潜力。

大会启动报名以来，已经有上百家企业报名参与包括路演/交流活动，其中路演的硬科技企业名单超过50家，参会企业名单如下：

参会企业将获得以下权益：

1. 百家机构对接：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨企业融资需求。会议现场将邀请超百家一线投资机构，为企业提供对接服务。

2.参会企业有机会与投资机构、政府园区交流机会，寻求融资机会。

3.参会企业将有机会与上市公司投资部门主管进行面对面交流，寻求并购重组机会。

本次“半导体投资联盟投后赋能大会”将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、上市公司等领导嘉宾及行业专家，旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展！

到目前为止，已有上百家投资机构确认参会（附名单如下）。他们均是国内外知名半导体投资机构，在赛道分析、项目挖掘等方面拥有专业的视角和丰富的经验，已在各自的投资领域取得显著成就，预示着一场精彩纷呈的思想交流与智慧碰撞即将上演。

值得注意的是，本次大会还将有数十家上市公司投资并购负责人参会，同爱集微、投资联盟成员单位等共同探讨被投企业的退出与整合方案，包括拉通投资机构之间资源、地方政府资源、上市公司产业资源、央国企平台资源等，探讨被投企业退出与整合的股权交易，建立起常态化的信息与沟通渠道。期待与各界精英共同探讨半导体产业的未来，携手推动行业的繁荣发展。

（校对/赵月）